Check List

Cette check list, ou liste de vérifications, sert à vérifier une étude électronique. Elle date un peu (1993). 

Alimentation
Circuit imprimé

spécifications : l'architecture retenue a t'elle été soumise à la critique ? y a t'il des zones d'ombre ou des manques évidents ? y a t'il eu des tentatives de simulation ? les interfaces sont ils complètement définis et compatibles avec ceux des autres ensembles ? les points difficiles ou coûteux de la spécification sont t'ils renégociables ? 

schémas : les schémas ont t'ils étés vérifiés par quelqu'un d'un autre service, n'ayant ni les mêmes habitudes ni la même mentalité ? les schémas ont t'ils étés validés par les gens du test ? 

composants : les composants utilisés font t'ils partie de la liste préférentielle de l'entreprise ? existent t'ils dans les bibliothèques de la CAO ? le BE circuit imprimé a t'il leur empreinte ? le service achats les a t'il acceptés et codifiés ? sinon, combien existe t'il de fournisseurs aujourd'hui ? seront t'ils encore fabriqués ou facilement remplaçables par des modèles équivalents dans 5 ans ? dans 15 ans ? les délais d'approvisionnement sont t'ils compatibles du planning ? quelqu'un connaît t'il une solution moins chère ? 

microprocesseur : quelle est la charge capacitive vue par le microprocesseur sur ses différents bus : adresses, données et contrôles ? cette charge capacitive peut elle être drivée par le microprocesseur ? y a t'il un conflit de bus si le microprocesseur fait une écriture juste après une lecture ? 

bus : votre bus est il terminé par des adaptations ? la sortance de vos drivers est elle compatible avec ces adaptations, avec la charge capacitive du bus et avec l'impédance des pistes chargées par les connecteurs, les cartes, les boîtiers mémoire ... ? y a t'il des risques de diaphonie ? avez vous spécifié ce bus vous même ou est t'il complètement conforme à un standard ? 

pull-up : tous les signaux type collecteur ouvert ou open drain sont t'ils associés à une résistance de pull-up ? le courant à l'état bas est t'il inférieur à ce que peut fournir le collecteur ouvert ? quelle est la charge capacitive et le temps de remontée de ce signal ? Dans le cas du Data Ack sur un bus, est il possible que ce signal remonte trop lentement et soit encore vu à l'état bas au début de l'accès suivant ? 

horloges : vos horloges sont elles adaptées ? avez vous pris en compte les différences de temps de propagation (skew) entre drivers, dus au routage ou aux différences de charge capacitive ? êtes vous sûr que l'oscillateur d'horloge démarre dans tous les cas ? combien de millisecondes sont elles nécessaires avant que le signal de sortie de l'oscillateur (l'horloge) soit d'amplitude nominale ? le watchdog utilise t'il le même oscillateur que le montage qu'il surveille ? 

diaphonie : avez vous estimé et réduit les risques de diaphonie ? la technologie choisie n'est elle pas inutilement rapide ? vérifiez en particulier l'isolation des horloges, le voisinage des bus d'adresse, de données et des signaux de contrôle, l'affectation des connecteurs (diaphonie capacitive). 

ground bounce : le nombre de liaisons de masse et d'alimentation est t'il toujours suffisant pour éviter le ground bounce (ou rebond de masse) entre la puce de l'ASIC et le circuit imprimé, entre la carte et le fond de panier, le long des câbles ? le nombre de connexions de masse est t'il du même ordre de grandeurs que le nombre de signaux commutant simultanément ? 

métastabilité : est ce que sur tous les circuits logiques les temps de setup et de hold sont respectés dans tous les cas ? si votre design utilise plusieurs horloges asynchrones (ou s'interface avec des modules utilisant d'autres horloges), avez vous réduit les risques de métastabilité ? 

circuit hybride : avez vous pris en compte la résistance électrique et la capacité des pistes ? envisagez vous de réduire cette capacité par l'utilisation d'un plan de masse quadrillé à 45 degrés ? si oui, la largeur des pistes est t'elle suffisante pour l'arrivée des alimentations ? 

circuit hybride : quelles mesures avez vous prises pour limiter les problèmes thermiques ? que donne la simulation ? 

connecteur : est t'il vraiment indispensable d'utiliser un connecteur custom ? n'est t'il pas possible d'utiliser un ou plusieurs connecteurs standards, moins chers et dont la conception est rodée ? 

connecteur : le nombre de broches d'alimentation est t'il suffisant pour la consommation de la carte ? le nombre de broches de masse est t'il suffisant pour éviter les problèmes de ground bounce ? les broches d'alimentation sont elles utilisées pour réduire la diaphonie entre les autres signaux ? la position des broches d'alimentation est t'elle standard pour toutes les cartes ? 

connecteur : le détrompage des différentes cartes a t'il été choisi ? est t'il indiqué sur les plans ? si par exemple le détrompage est A1 sur la partie mâle du connecteur, que doit il être sur la partie femelle ? 

cartes rallonge pour mise au point : le brochage du connecteur des différentes cartes et en particulier des alimentations permet t'il d'utiliser une seule carte rallonge banalisée pour tous les types de cartes ? est t'il possible en mise au point d'avoir des cartes rallonge avec connecteur mâle et femelle non détrompés ? le connecteur femelle coudé, qui n'est utilisé que pour les cartes rallonge, est t'il disponible ? 

câbles : les blindages sont ils reliés à la masse des deux cotés ? les signaux sont ils adaptés ? quelle est la chute de tension en continu le long des câbles d'alimentation ? dans le cas de câbles reliant des équipement différents, est t'il possible qu'à la mise sous tension apparaissent des tensions très importantes de part et d'autre du câble ? quel est le nombre de fils de retour de masse ? est il nécessaire de prévoir des émetteurs différentiels et des récepteurs à hystérésis pour supporter les bruits de mode commun et la déformation du signal ? doit t'on envisager d'utiliser des connecteurs filtrants ? les câbles sont t'ils repérés et les connecteurs détrompés efficacement ? quel est le prix des connecteurs ? 

boîtier : y a t'il des contraintes d'environnement sévères nécessitant des mesures particulières ? les tôles, petites pièces mécaniques, vis et autres, utilisent t'elles des métaux différents susceptibles d'entraîner des problèmes de compatibilité électrochimique (effet de pile) entraînant une oxydation rapide ? y a t'il des problèmes de peinture, d'épargne de peinture, des besoins de traitements de surface ? faut t'il prévoir des provisions pour permettre une amélioration des performances EMI si nécessaire ? pourra t'on modifier le trajet de l'air de ventilation après caractérisation thermique du prototype ? 

Alimentation

séquencement : l'ordre d'apparition des différentes alimentations est il correct ? 

reset : le circuit de reset (raz) est t'il compatible avec une montée lente de la tension d'alimentation, avec une montée en plusieurs fois séparées par des baisses, avec en fonctionnement une baisse momentanée de la tension sans passage par zéro ? 

alimentation à découpage : le courant d'appel sur le secteur à la mise sous tension pose t'il des problèmes ? l'alimentation émet t'elle des courants de mode commun haute fréquence sur sa sortie ou sur son entrée ? les résidus HF sur sa sortie sont ils filtrés sur la carte ? est elle compatible avec les spécifications de rayonnement EMI ? 

condensateurs de découplage : sont t'il correctement reliés au plus court par via aux plans d'alimentation, et non par piste au composant découplé ? sont ils adaptés à un découplage en haute fréquence ? sont ils de valeur suffisante pour fournir la charge électrique requise (par exemple pour que le driver découplé puisse charger un bus sans voir son alimentation s'effondrer) ? 

Circuit imprimé

empreintes : avez vous vérifié les empreintes utilisées par le bureau d'étude : position de la patte 1 et numérotation des autres pattes, nombre de pattes (parfois différent entre composant à piquer et CMS), empreinte CMS tournée dans le bon sens suivant la face du circuit imprimé, pastilles larges si circuit imprimé épais pour compenser les tolérances de perçage ... 

empreintes CMS : les empreintes ont t elles été validées par les services de fabrication (tolérance de positionnement de la machine de placement automatique des composants, respect de règles concernant la soudabilité, le risque de migration de la pâte à braser sur les pistes ou vers un via proche et le risque de déplacement du composant par capillarité) 

empreintes : si certains composants comportent un corps métallique conducteur (oscillateur à quartz, relais, connecteur, raidisseur ...), a t'on placé dessous dans l'empreinte ou sur le circuit imprimé une interdiction de routage en surface et une interdiction de vias ? 

connecteur : avez vous vérifié pour chaque type de connecteur que tout le monde sur le projet met le 1 au même endroit et numérote les pattes dans le même sens ? même chose pour les détrompages 

placement : avez vous prévu des empreintes en spare bien placées ? les étiquettes sont elles placées de manière à être lisibles sans extraire la carte ? pourra t'on mettre une sonde d'émulation à la place du processeur sans mettre la carte sur rallonge, et l'orientation du support est elle correcte pour que les câbles de la sonde puissent sortir ? le placement a t'il été vu par les gens de la thermique ? par ceux qui fournissent les outillages de production, de maintenance et de test ? 

PGA : les pin grid array sont t'ils entourés d'un espace libre suffisant pour permettre l'utilisation d'une pince d'extraction ? 

routage : les pistes parcourues par un courant élevé sont elles de section suffisante ? est il utile de prévoir une section plus étroite en surface susceptible de faire fusible ? les pistes transportant des tensions importantes (ex : le secteur) sont elles séparées des autres pistes ? y a t'il des contraintes de ségrégation à respecter ? les consignes données pour éviter la diaphonie ont t'elles été respectées ? 

pistes : les pistes, pastilles et marquages respectent t'ils tous les dimensions minimales imposées par la classe de fabrication choisie ? 

pistes : est t'il utile d'inclure des pistes de test pour faire des mesures d'impédance sur chaque couche ? 

plans de masse et d'alimentation : avez vous vérifié sur les films que ces plans ne sont pas tronçonnés par des rangées d'épargnes, des pistes incluses sur cette couche, etc ? si la consommation dépasse quelques ampères, les connexions d'alimentation vers les plans sont elles de section suffisante ? le plan de masse est t'il situé sur une couche proche des composants ? sert t'il à réduire la diaphonie entre couches de signaux ? les plans d'alimentation diminuent t'ils de manière exagérée l'impédance des signaux des autres couches ? 
 

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